聯(lián)系人鮑經(jīng)理

使用方法
1. 清潔被粘材料表面，清潔后如有清潔劑殘留在材料表面，請(qǐng)將其吹干或擦干后，待完全干燥即可施膠。

2. 將膠水均勻地涂覆在其中一面塑料表面，將另一面塑料輕放于涂覆膠水處進(jìn)行貼合，用力擠壓將氣泡排出，并使膠水均勻分布，確定粘接部位都有膠水覆蓋(理想膠層厚度為0.01~0.05mm)，后固定好位置。

3. 用布或紙巾將塑料周邊溢出的余膠擦除(不可使用水、酒精、丙酮等溶劑擦洗)，在此步驟前不要讓膠水接觸紫外光。

4. 用主發(fā)射波長(zhǎng)為365nm的紫外燈照射，直至膠層完全固化(照射時(shí)間取決于紫外燈的類型、功率、照射距離和塑料的紫外光透過率等)。

5. 紫外光照射固化后，塑料周邊仍有溢膠時(shí)，可用刀片將其刮除。

灌封膠粘劑的固化一般分為初固化、基本固化和后固化。固化反應(yīng)是通過化學(xué)反應(yīng)(聚合、交聯(lián))獲得并提高膠接強(qiáng)度等性能的過程，固化是獲得良好粘接性能的關(guān)鍵過程，只有完全固化，強(qiáng)度才會(huì)大，三種固化方式具體表現(xiàn)如下：

1、初固化：在一定溫度條件下，經(jīng)過一段時(shí)間達(dá)到一定的強(qiáng)度，表面已硬化、不發(fā)粘，但固化并未結(jié)束。

2、基本固化：再經(jīng)過一段時(shí)間，反應(yīng)基團(tuán)大部分參加反應(yīng)，達(dá)到一定的交聯(lián)程度。

3、后固化：為了改善粘接性能或因工藝過程的需要而對(duì)基本固化后的粘接物進(jìn)行的處理，一般是在一定的溫度下，保持一段時(shí)間，能夠補(bǔ)充固化，進(jìn)一步提高固化程度，并可有效地消除內(nèi)應(yīng)力，提高粘接強(qiáng)度。

為了獲得固化良好的膠層，固化過程在適當(dāng)?shù)臈l件下進(jìn)行。膠粘劑的固化工藝對(duì)膠接質(zhì)量有很重要的影響，我公司的膠粘劑都是按照重量比來操作，除了重量比例不均勻這個(gè)主要的因素外，在固化中還有三個(gè)基本工藝參數(shù)：溫度、壓力和時(shí)間。這三個(gè)參數(shù)對(duì)膠粘劑的固化影響也是非常大的。

一、【產(chǎn)品特點(diǎn)】

1、單組份加熱固化環(huán)氧樹脂膠、無溶劑、無腐蝕、無氣味

2、灰色、中粘度膏狀膠水、固化后膠體抗沖擊及振動(dòng)、粘接強(qiáng)度高

3、固化物具有耐高低溫、高壓、耐溶劑、耐酸堿、低收縮、無塌陷等特點(diǎn)

4、固化物對(duì)金屬、塑膠和其他材料均無腐蝕，耐候性、耐老化、電氣性能

5、固化后膠體絕緣、防潮、阻燃、不溶脹，符合RoHS指令要求

二、【應(yīng)用范圍】

環(huán)氧粘接結(jié)構(gòu)膠適用以下產(chǎn)品和范圍：

1、耀能單組份環(huán)氧型結(jié)構(gòu)膠是一類單組份熱固化的環(huán)氧樹脂包封材料，產(chǎn)品固化后表面光滑細(xì)膩、附著力好、粘接強(qiáng)度高，能夠經(jīng)受嚴(yán)酷的熱沖擊，在高溫下仍可連續(xù)工作。

2、適用與電感線圈定位、包封晶體管和半導(dǎo)體元器件，也可用于繼電器、電容器、觸發(fā)器、IC電路、計(jì)算機(jī)、電視機(jī)、冰箱、汽車、摩托車、電機(jī)的各類電子電器元件的密封和粘接。

3、PCB電子元件、電子元器件的粘接、固定。IC芯片的粘接和保護(hù)

4、廣泛用于金屬、玻璃、陶瓷、PCB板、半導(dǎo)體器件、塑膠等物體粘接、密封、固定。

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  G9灌封膠G9玉米膠微型電子LEDG9灌封膠

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