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成都哪里可以做失效分析？ 電子元器件失效分析哪家機(jī)構(gòu)可以做？ 成都失效分析檢測(cè)機(jī)構(gòu)有哪些？ 成都哪家可以做金屬元器件失效分析？ 失效分析是可靠性工程中研究產(chǎn)品失效現(xiàn)象的特征和規(guī)律..09月03日 -
5000.00元案例分享 PCBA失效分析 富士康成都檢測(cè)中心 問題描述 ： 軟板上SMT元件焊接后容易脫落，不良率約為2.5%。焊點(diǎn)斷裂情況如下圖所示： 分析步驟： 一、斷口分析 ?PAD表面大部分被Ni-Sn-P層覆08月27日
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5000.00元富士康成都檢測(cè)中心金屬及零部件失效分析 失效常見類型 設(shè)計(jì)不當(dāng)引起的失效（結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不合理、設(shè)計(jì)硬度不足、選材不當(dāng)、材料狀態(tài)要求不合理）； 材料缺陷引發(fā)的失效（疏松、偏析08月25日
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基本介紹受益于國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)，國(guó)內(nèi)功率器件廠商迎來發(fā)展機(jī)遇。在快速成長(zhǎng)中，廠商迫切希望減少或消除產(chǎn)品品質(zhì)異常，并在研發(fā)、量產(chǎn)工藝、可靠性測(cè)試等階段及時(shí)改進(jìn)，以迅速市場(chǎng)。功率MOSFET失..09月03日
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基本介紹隨著LED應(yīng)用的飛速發(fā)展，其失效問題也隨之表現(xiàn)的尤為，特別是LED隨機(jī)性不點(diǎn)燈或性不點(diǎn)燈，以及燒燈等，是困擾產(chǎn)品可靠性壽命的關(guān)鍵問題。廣電計(jì)量通過對(duì)LED內(nèi)部的微觀分析，確認(rèn)其結(jié)..09月03日
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8500.00元惠州PAM高分子絮凝劑聚丙烯酰胺失效的原因及注意事項(xiàng) 溶解不均勻或是不充分會(huì)影響使用效果，粉狀的聚丙烯酰胺在干燥的陰涼的地方可以存放2年以上，但是溶液的存放時(shí)間很短，溶液濃09月03日
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合肥雄強(qiáng)定制 時(shí)鐘彈簧失效問題分析與解決試驗(yàn)臺(tái)、時(shí)鐘彈簧試驗(yàn)臺(tái)、時(shí)鐘彈簧問題檢測(cè)、時(shí)鐘彈簧失效檢測(cè)、時(shí)鐘彈簧失效分析。 時(shí)鐘彈簧安裝在組合開關(guān)上，主要由定子、輔助定子、轉(zhuǎn)子、..09月03日
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1、簡(jiǎn)介 隨著生產(chǎn)和科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，涂/鍍層材料逐步出現(xiàn)在人們的視野并且迅速發(fā)展并遍布于我們生活?？偟膩碚f，今后對(duì)涂/鍍層材料技術(shù)總的發(fā)展趨勢(shì)是高性能化、高功能化、智能化和綠色化等..09月03日
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1、簡(jiǎn)介 隨著生產(chǎn)和科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，人們不斷對(duì)高分子材料提出各種各樣的新要求。總的來說，今后對(duì)高分子材料技術(shù)總的發(fā)展趨勢(shì)是高性能化、高功能化、復(fù)合化、智能化和綠色化。因?yàn)榧夹g(shù)的全..09月03日
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隨著科學(xué)技術(shù)和工業(yè)生產(chǎn)的迅速發(fā)展，人們對(duì)機(jī)械零部件的質(zhì)量要求也越來越高。材料質(zhì)量和零部件的精密度雖然得到很大的提高，但各行業(yè)中使用的機(jī)械零部件的早期失效仍時(shí)有發(fā)生。通過失效分析，..09月03日
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1、簡(jiǎn)介 電子元器件技術(shù)的發(fā)展和可靠性的提高奠定了現(xiàn)代電子裝備的基礎(chǔ)，元器件可靠性工作的根本任務(wù)是提高元器件的可靠性。因此，重視和加快發(fā)展元器件的可靠性分析工作，通過分析確定失效..09月03日
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面議成都失效分析中心 四川省失效分析中心 華南檢測(cè)中心，提供失效分析檢測(cè)，為你解決產(chǎn)品使用中的失效問題，歡迎來電咨詢 失效機(jī)制是導(dǎo)致零件、元器件和材料失效的物理或化學(xué)過程。此過程的誘..09月03日
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玉溪失效鈀碳回收 失效鈀碳是一種常見的含鈀廢料，主要來源于化工、制藥等行業(yè)中的催化劑使用后產(chǎn)生的廢棄物。鈀碳中的鈀以活性炭為載體，通常鈀含量在5%到10%之間。回收過程中，需通過化學(xué)..09月02日
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激光開封機(jī)，開蓋機(jī)，塑封IC，晶圓，失效分析，國(guó)產(chǎn)自主雕刻機(jī) 1.采用精密光源器件，寬頻脈寬，材料適用范圍廣，出光質(zhì)量高，具有多種波形模式； 2、整機(jī)主要配件為L(zhǎng)Klaser設(shè)計(jì)，性能穩(wěn)定..09月02日
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芯片失效分析激光開封試驗(yàn)設(shè)備 laser decap 激光開封開蓋速度快環(huán)保 芯片激光開封機(jī)的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，激光開封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路..09月02日
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2000.00元薄型鋼結(jié)構(gòu)防火涂料幾年失效/耐久性 本公司薄型鋼結(jié)構(gòu)防火涂料耐久性強(qiáng)，使用有效期可達(dá)30年，是國(guó)標(biāo)型鋼結(jié)構(gòu)防火涂料，薄型鋼結(jié)構(gòu)防火涂料適用于耐火極限要求大于2h以上各種09月03日
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5000.00元成都失效分析機(jī)構(gòu) 優(yōu)爾鴻信檢測(cè)SMT實(shí)驗(yàn)室是用于檢測(cè)PCB等電子元器件而成立，實(shí)驗(yàn)室配備有離子切割機(jī)、場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡、超聲波C-SAM、斷層掃描X-RAY、工業(yè)CT等的檢測(cè)設(shè)備，可針對(duì)PCB到PCBA整..09月02日
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芯片開封測(cè)試的核心目的是通過物理或化學(xué)手段去除芯片封裝材料，暴露其內(nèi)部結(jié)構(gòu)，以便進(jìn)行直接觀察和深度分析，從而定位故障、研究失效機(jī)制，并為后續(xù)改進(jìn)提供依據(jù)。優(yōu)爾鴻信檢測(cè)成都實(shí)驗(yàn)室針..09月02日
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芯片開封測(cè)試定義 芯片開封測(cè)試（Decap，又稱開蓋、開帽）是指通過物理或化學(xué)方法去除芯片外部封裝材料（如塑料、陶瓷等），暴露芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)（如晶圓、鍵合線、焊盤等），同時(shí)確保芯片功能..09月02日
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面議廣東省工業(yè)分析檢測(cè)中心現(xiàn)有高、中、初級(jí)專業(yè)技術(shù)和管理人員約100余人，其中教授有14人，高級(jí)工程師27人，碩博士20人，具有中級(jí)職稱以上科技人員占60%。主要儀器設(shè)備有電子探針、透射電鏡、X-..09月03日
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