焊錫膏電鍍陽極板信息我要推廣到這里
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66.00元東莞市宏川電子錫膏源頭廠家錫膏分類 SMT錫膏 散熱器錫膏 LED錫膏 銅線燈錫膏 固晶錫膏 半導(dǎo)體錫膏 不銹鋼錫膏 貼片膠 助焊膏 有鉛錫膏 無鉛錫膏 無鹵錫膏 高溫錫膏 中溫錫膏 低溫錫膏09月02日 -
2020-2025年中國焊錫膏市場調(diào)查分析與投資前景預(yù)測報告 ...................... * 390054 * 2019年11月 * 產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)研究院 * 2697021579 * 010-56036118 * 電子版或特快..09月03日
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面議愛科卓英焊錫（ECOJOIN）是韓國的焊錫公司，已通過ISO9001國際質(zhì)量體系及ISO14001國際環(huán)境管理體系認(rèn)證。 愛科卓英從事研發(fā)、生產(chǎn)無鉛、無鹵錫制品，產(chǎn)品涵蓋錫膏、錫條、錫線、銀漿、5號..09月02日
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面議億鋮達(dá)工業(yè)有限公司是一家研制、生產(chǎn)、銷售焊錫材料及有關(guān)化工制品的廠家， 通過ISO9001國際質(zhì)量體系及ISO14001國際環(huán)境管理體系認(rèn)證，以錫膏、錫線、錫條、助焊劑為主要產(chǎn)品，傾力打造質(zhì)優(yōu)價..09月02日
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SOLDER COAT CO.,LTD中文名首達(dá)高公司，是一家總部位于日本名古屋市的焊錫公司，亦已有授權(quán)生產(chǎn)與SN100C合金產(chǎn)品的專利,并在日本、中國、越南、泰國等地設(shè)有生產(chǎn)工廠。主要產(chǎn)品有：錫膏，錫條..09月02日
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158.00元型號：HC-900 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點(diǎn)：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大小：25-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： ..09月03日
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型號：HC-902 合金：Sn42Bi58 熔點(diǎn)：138℃ 回流峰值溫度：160-220℃ 顆粒大?。?5-45um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S（可按客戶要求調(diào)整粘度） 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 無..09月02日
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128.00元型號：HC-900 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點(diǎn)：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大小：25-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： ..09月02日
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適用于SMT工藝，免清洗， 印刷性及落錫性好， 對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷； 連續(xù)印刷時，其粘度變化極小，鋼網(wǎng)上的操作壽命8小時之內(nèi)仍不會變干，保持良好的印刷性能09月02日
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型號：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點(diǎn)：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： ..09月02日
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型號：HC-902 合金：Sn42Bi58 熔點(diǎn)：138℃ 回流峰值溫度：160-220℃ 顆粒大小：25-45um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： 1、低溫錫膏，熔..09月02日
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型號：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點(diǎn)：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： ..09月02日
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180.00元型號：HC-903 合金：Sn99Ag0.3Cu0.7 熔點(diǎn)：227℃ 回流峰值溫度：235-250℃ 顆粒大小：25-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： 1..09月02日
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1、 目前業(yè)界最細(xì)的5號粉（15-25um）無鉛合金 2、 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點(diǎn)：217℃ 3、 專門用于POP工藝（BGA上貼裝一層或兩層BGA） 4、 適用于特細(xì)間距的BGA或IC印刷。 5、 觸變性好..09月02日
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280.00元型號：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點(diǎn)：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大小：25-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： ..09月02日
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型號：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點(diǎn)：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： ..09月02日
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168.00元型號：HC-903 合金：Sn99Ag0.3Cu0.7 熔點(diǎn)：227℃ 回流峰值溫度：235-250℃ 顆粒大小：25-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： 1..09月02日
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型號：HC-902 合金：Sn42Bi58 熔點(diǎn)：138℃ 回流峰值溫度：160-220℃ 顆粒大?。?5-45um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： 1、低溫錫膏，熔..09月02日
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200.00元詳細(xì)說明 型號：HC-900 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點(diǎn)：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS ..09月02日
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125.00元型號：HC-902 合金：Sn42Bi58 熔點(diǎn)：138℃ 回流峰值溫度：160-220℃ 顆粒大?。?5-45um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S（可按客戶要求調(diào)整粘度） 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 無..09月02日
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