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硅質隔熱耐火磚：硅質隔熱耐火磚的硅含量在90%以上，荷重軟化溫度高，但在加熱過程中體積會有稍微膨脹。硅質隔熱耐火磚在1550℃以下溫度使用，硅質隔熱耐火磚相比之下比黏土質隔熱耐火磚用量比重要小。
.輕質粘土磚
本產(chǎn)品為輕質耐火產(chǎn)品，AL2O3含量為30%～46%，屬于絕熱耐火磚。主要原料為粘土熟料或輕粘土熟料和可燃法制造的可塑性粘土。原料與水混合制成可塑粘土或泥漿，經(jīng)擠壓或澆注，在1250℃至1350℃的氧化氣氛中干燥。
孔隙率和孔隙率防火材料的孔隙率與熱導率成反比，并且熱導率隨著孔隙率的增加而線性增加。目前，輕質保溫磚的性能尤為。但是，如果孔徑比相同，孔徑越小，分布越均勻，導熱系數(shù)越低。
體積密度輕的保溫磚的導熱系數(shù)與體積密度呈線性關系。也就是說，隨著體積密度的增加，熱導率也會增加。容重的大小直接反映輕質保溫磚內(nèi)部孔隙率的大小。體積密度低說明制品內(nèi)部氣孔較多，固體顆粒之間的接觸點減少，固相熱傳導降低，熱導率降低。
輕質保溫磚的導熱系數(shù)與溫度呈線性關系。也就是說，熱導率隨著溫度的升高而增加。與高密度防火材料相比，輕質保溫磚的導熱系數(shù)隨著溫度的升高而降低。原因是致密的防火材料主要是基于固相傳熱。隨著溫度的升高，產(chǎn)物分子的熱運動變得更加強烈，導熱系數(shù)增加。輕質保溫磚的結構以氣相為主（65-78%）。隨著溫度的升高，熱導率的波動總是小于固相的波動。
