公司簡介
深圳市貝加電子材料有限公司在深圳市注冊成立，成立于2005-03-02，本公司主要業(yè)務，公司產(chǎn)品廣泛應用于集成電路封裝材料、無鋁焊料的銷售（不含電鍍）。(法律、行政法規(guī)、決定規(guī)定在登記前須經(jīng)批準的項目除外）^集成電路封裝材料、無鋁焊料的生產(chǎn)；普通貨運。，如有需求可來電咨詢深圳市貝加電子材料有限公司。
| 詳細資料 | |
| 公司名稱 | 深圳市貝加電子材料有限公司 |
| 企業(yè)法人 | 李榮 |
| 所在地 | 廣東深圳 |
| 企業(yè)類型 | 私營股份有限公司 |
| 成立時間 | 2005-03-02 |
| 注冊資金 | 500 |
| 主營行業(yè) | 現(xiàn)修改為：集成電路封裝材料 |
| 主營產(chǎn)品 | 現(xiàn)修改為：集成電路封裝材料,無鉛焊料的研發(fā)及銷售,電子行業(yè)化學材料的研發(fā)銷售,貨物及技術(shù)進出口 |
| 主營地區(qū) | 深圳市寶安區(qū)沙井街道洪田路A22棟 |
| 經(jīng)營模式 | 生產(chǎn)型 |
| 經(jīng)營范圍 | 集成電路封裝材料、無鋁焊料的銷售（不含電鍍）。(法律、行政法規(guī)、決定規(guī)定在登記前須經(jīng)批準的項目除外）^集成電路封裝材料、無鋁焊料的生產(chǎn)；普通貨運。 |
| 是否提供OEM | 否 |
| 公司郵編 | 518100 |
| 公司電話 | 0755-26966513 |
公司產(chǎn)品
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公司資料
- 李榮
- 廣東
- 現(xiàn)修改為：集成電路封裝材料
- 現(xiàn)修改為：集成電路封裝材料,無鉛焊料的研發(fā)及銷售,電子行業(yè)化學材料的研發(fā)銷售,貨物及技術(shù)進出口
- 深圳市寶安區(qū)沙井街道洪田路A22棟
聯(lián)系方式
- 李榮
- 深圳市貝加電子材料有限公司
- 518100
公司地址
- 深圳市寶安區(qū)沙井街道洪田路A22棟
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