公司成立于2005年，是一家為國內(nèi)外客戶提供電子產(chǎn)品生產(chǎn)加工及設(shè)計的高科技企業(yè)。主要業(yè)務(wù)：、PCB、鋁基板，產(chǎn)品領(lǐng)域涉及計算機(jī)、通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、手機(jī)數(shù)碼相機(jī)、儀器儀表、航空航天、生物醫(yī)療、家電和照明等高科技行業(yè)。豐富的管理經(jīng)驗(yàn)、的生產(chǎn)設(shè)備完善的檢測手段、的管理與售后服務(wù)。 為配合客戶對各類印刷電路板高、精、尖需求，聘用經(jīng)驗(yàn)豐富的管理及技術(shù)人才，以的產(chǎn)品、合理的價格、快捷的貨期、優(yōu)良的售后服務(wù)來服務(wù)廣大商家和客戶。 公司生產(chǎn)廠區(qū)面積七千多平方米，員工400多人，引進(jìn)美國、日本、臺灣等國內(nèi)外的技術(shù)、生產(chǎn)和檢測設(shè)備，并配備完善的環(huán)保設(shè)施，月產(chǎn)量:PCB 15000m2、鋁基板9000m2 。公司通過ISO9001：2000質(zhì)量管理體系認(rèn)證，UL認(rèn)證，產(chǎn)品美國、日本、歐洲、馬來西亞、新加坡、瑞典、俄羅斯、香港等國家和地區(qū)。主要業(yè)務(wù)項目：（1） PCB線路板 （阻抗版、雙面板、多層板、高頻板、盲埋孔板、軟硬結(jié)合版、特殊基材版） （2） LED鋁基板服務(wù)：公司致力于管理創(chuàng)新，秉承“產(chǎn)品，跟蹤服務(wù)，誠信服務(wù)，追求品質(zhì)，交貨快捷；打造PCB快板服務(wù)。PCB打樣廠家-您值得信賴的伙伴！ 客戶的滿意是我們永遠(yuǎn)的承諾和追求！??！ 工藝流程　　表面工藝:噴錫、閃金、插頭鍍金、有機(jī)涂覆、選擇性鍍金、化學(xué)沉鎳金、化學(xué)沉鎳金+有機(jī)涂覆、沉錫、印炭油、印可剝膠、埋盲孔、跳刀V-CUT 幾項新工藝： 1、為解決鍍銅問題，公采用脈沖電鍍。這將大大提高鍍銅均勻性、貫穿能力以及MICROVIA的可靠性，同時對以3/3MIL為主的細(xì)線路品質(zhì)有較大的改善。 2、采用化學(xué)沉銀和化學(xué)沉鈀金工藝。這兩種表面處理技術(shù)將逐步取代噴錫工藝，不含鉛等重金屬，具有表面平滑、可焊性好等特征。 3、HDI（高密度互連技術(shù)）的研發(fā)：目前整個HDI盲埋技術(shù)已基本成熟,已完成各類原材料和設(shè)備的評估認(rèn)可,并為國內(nèi)外廠家生產(chǎn)6、8層HDI手機(jī)樣板，包括含有STEP VIA的階梯盲孔。 工藝參數(shù)表項目大批量加工能力 小批量加工能力層數(shù)（大）1-12 1-20板材類型FR-4,鋁基板材, PTFE, PPO/PPEIS620,BTRogers,etcHeat sink板材混壓4層--12層 >12層 大尺寸600 X 1100mm 600mm X 1100mm外形尺寸精度 ±0.13mm ±0.10mm板厚范圍0.1--7.00mm < 0.1mm 及 >7.00mm板厚公差 ( t≥0.8mm)±8% ±5%板厚公差 ( t＜0.8mm)±10% ±8%小線寬0.075mm 0.075mm小間距0.075mm 0.075mm外層銅厚35um--175um 35um--210um內(nèi)層銅厚17um--175um 17um--210um鉆孔孔徑 (機(jī)械鉆)0.15--6.35mm 0.15mm成孔孔徑 (機(jī)械鉆)0.15--6.30mm 0.00mm--0.10mm孔徑公差 (機(jī)械鉆)0.05mm 孔位公差 (機(jī)械鉆)0.075mm 0.050mm板厚孔徑比10:112:1;16:1阻焊類型感光油墨 感光油墨小阻焊橋?qū)?.10mm 0.075mm小阻焊隔離環(huán)0.05mm